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日企拆解华为手机,发现其自主设计半导体芯片具世界顶级水平

未知 2019-05-02 09:19

据新加坡联合早报网引述日经中文网报道,日本高科技调查企业Techanalye对华为和苹果公司2018年上市的高档智能手机进行了拆解,对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。两款手机搭载的半导体芯片分别由华为独资子公司海思半导体和苹果公司独自设计。两种芯片的线宽均为7纳米。截至2018年底,世界上投入实际应用的7纳米半导体芯片只有三种,其中两种就是来自华为和苹果的设计。通过拆解可以确认,华为自主设计半导体芯片和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有世界最先进功能,而且“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。

华为的半导体芯片业务由2004年成立的独资子公司海思半导体来经营。该公司专注于半导体电路设计和销售,采取“无厂化(Fabless)”模式,实际芯片生产交由台湾企业等进行代工。在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面,高通是世界上最大的供应商,拥有海思半导体的华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后。但用于5G需要很高的技术,目前高通和华为处于领先。华为表明了对外销售“5G”手机芯片的意向,有可能与此前主导这一市场的美国芯片企业高通形成两大势力。

在专利诉讼于4月16日达成和解后,苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片,而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后,在5G芯片领域有可能形成华为和高通两大阵营。

华为在外销方面已经取得一定成绩。日本经济新闻得到了海思半导体提供给客户的资料,显示出截至2017年年底,外销芯片已经达到10亿美元。英国调查企业IHS Markit推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元左右,按此计算,约25%的产品进行外销。海思半导体2018年的销售额约55亿美元,接近5年前的3倍。尽管只有高通(约166亿美元)的三分之一,但正在迅速追赶。

海思提供给客户的资料显示,正在外销的半导体芯片不是用于智能手机,估计是用于电视机和监控探头。3月下旬在北京举行的广电技术博览会上,海思半导体展出了电视机用半导体芯片。日本已经失去了世界级的半导体厂商,如何面对华为的半导体,如今需要进行一下认真的思考。

(来源:日经中文网、新加坡联合早报网)

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